В понедельник, 22 июня, рыночная капитализация SK Hynix достигла 2 080,4 трлн вон ($1,35 трлн), превысив показатель Samsung Electronics в 2 066,7 трлн вон (без учёта привилегированных акций). Так завершилось непрерывное лидерство Samsung, занимавшей первую строчку с 2000 года. Акции SK Hynix выросли на 5,6%, бумаги Samsung снизились на 0,14%. В Samsung подчеркнули, что с учётом привилегированных акций её капитализация составила бы 2 252 трлн вон, однако символический сдвиг уже зафиксирован.

Ключевой механизм перемен — трансформация рынка чипов памяти под влиянием систем искусственного интеллекта. Специализированные микросхемы HBM (high-bandwidth memory) с вертикальной компоновкой, обеспечивающие высокую скорость и низкое энергопотребление, превратились из взаимозаменяемого товара в критический компонент, жёстко интегрированный с ИИ-процессорами. SK Hynix, доминирующий поставщик HBM для Nvidia и Google, по итогам 2025 года контролировала 61% мирового рынка такой памяти — против 17% у Samsung и 21% у Micron. Как отмечают аналитики в Сеуле, появление заказной ИИ-памяти фундаментально изменило экономику сектора, создав высокие барьеры входа и дав поставщикам значительно большую ценовую власть.

Взлёт SK Hynix — одна из самых резких смен траектории в корпоративной истории страны. В 2002 году компания, тогда называвшаяся Hynix Semiconductor, находилась на грани продажи Micron из-за долгов, накопленных в ходе агрессивной экспансии; сделка сорвалась, и почти десять лет производитель оставался под контролем кредиторов. В 2003 году акции падали до 135 вон. В 2023-м компания зафиксировала операционный убыток в 7,73 трлн вон на фоне обвала цен на память, а уже в 2024 году, когда инвестиции Microsoft, Google и Meta в ИИ резко ускорились, получила рекордную операционную прибыль в 23,5 трлн вон. Председатель SK Group Чей Тхэ Вон объяснял логику приобретения: цель состояла в том, чтобы превратить производителя товарной памяти в компанию, без продукции которой системы ИИ не могут функционировать. Сейчас SK Hynix инвестирует $12,9 млрд в новый завод по упаковке и тестированию чипов в Чхонджу (завершение — конец 2027 года) в рамках более широкой программы SK Group объёмом $75 млрд до 2028 года, из которых около $60 млрд направят на HBM.

Аналитики Bernstein (США) полагают, что цены на HBM продолжат расти, поддерживая потенциал дальнейшего удорожания акций обоих корейских гигантов. Bank of America допускает, что по месячному объёму выпуска DRAM SK Hynix вскоре может потеснить Samsung с позиции крупнейшего производителя. Ближайший значимый рубеж — наращивание новых мощностей HBM и перераспределение долей рынка по мере сохранения высокого спроса на инфраструктуру для ИИ.