据彭博社援引内部信函报道，高通已通知其客户，将对2026年9月1日后发货的处理器产品实施价格上调，涨幅达两位数百分比。该公司在信中表示，自身已无法继续承担来自供应商的更高组件成本。

高通解释称，尽管已尝试从新来源获取替代组件，但供应链成本压力仍迫使其将部分成本转嫁给设备制造商。这一决定意味着，自今年秋季起，使用高通芯片的厂商将面临更高的采购开支。

市场分析师将此次提价归因于人工智能基础设施建设的全球性热潮。大规模数据中心投资导致存储芯片及其他半导体组件出现短缺，进而抬升了整个消费电子产业的组件成本。高通自身也受此影响：由于客户因组件短缺而无法按预期生产足够设备，其本年度销售额已出现下滑，不过2026年第二季度营收仍超出预期。

高通在安卓智能手机市场占据主导地位，其处理器被用于三星Galaxy Z Fold 8 Ultra、Fold 8、Flip 8等旗舰机型，以及微软CoPilot+ PC和Ray-Ban Meta智能眼镜等设备。此番芯片提价预计将挤压制造商利润空间，或迫使它们在终端零售价上做出调整，尤其可能推高高端设备的售价。