Nel secondo trimestre del 2026, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ha registrato un utile netto record di 706,6 miliardi di dollari taiwanesi (circa 22 miliardi di dollari), con un balzo del 77,4% su base annua che ha superato ampiamente le attese degli analisti. Il fatturato consolidato è cresciuto del 36% a 1,27 trilioni di dollari taiwanesi, trainato per il 77% da processi produttivi avanzati a 7 nanometri e inferiori. Il margine lordo ha raggiunto il 67,7%, sostenuto dall’elevato utilizzo degli impianti e dalla domanda incessante di semiconduttori per applicazioni di intelligenza artificiale, data center e dispositivi ad alte prestazioni.

Sulla scia di questi risultati, l’azienda ha rivisto al rialzo la previsione di crescita del fatturato in dollari per l’intero 2026, portandola a oltre il 40% rispetto alla stima precedente del 30%. L’amministratore delegato C.C. Wei ha collegato questa accelerazione alla domanda strutturale proveniente dai clienti americani, in particolare nel segmento dell’AI agentica. Per sostenere l’espansione, TSMC ha incrementato il budget per le spese in conto capitale a 60-64 miliardi di dollari, destinando il 70-80% alle tecnologie di processo più avanzate.

L’annuncio più rilevante sul piano geopolitico è l’impegno a investire ulteriori 100 miliardi di dollari in Arizona, che porta l’esborso complessivo negli Stati Uniti a 265 miliardi. Il piano prevede la costruzione di almeno quattro nuovi stabilimenti per la produzione di chip a 2 nanometri e inferiori, oltre a impianti per il packaging avanzato. Da Washington, il segretario al Commercio Howard Lutnick ha accolto la mossa come un effetto diretto della politica commerciale dell’amministrazione Trump, che a gennaio aveva concordato con Taiwan una riduzione dei dazi al 15% in cambio di investimenti nella produzione domestica di semiconduttori. Nell’ottica di Taipei, il ministro dell’Economia Kung Ming-hsin ha ribadito che l’isola rimarrà il baricentro manifatturiero del gruppo, con tredici nuovi impianti previsti nei prossimi anni.

Sul fronte tecnologico, TSMC ha confermato che la produzione di massa del processo A14 – la seconda generazione di transistor nanosheet – inizierà nel 2028, con un miglioramento della velocità del 10-15% a parità di consumo rispetto ai 2 nanometri. L’azienda sta inoltre sviluppando una tecnologia alternativa di assemblaggio IC per ridurre i costi operativi e alleviare le tensioni sull’offerta di CoWoS, il packaging avanzato oggi cruciale per i chip AI. La tabella di marcia prevede poi i nodi A13 e A12 nel 2029, mentre la conversione di linee a 5 nanometri in capacità a 3 nanometri proseguirà a Taiwan, in Arizona e in Giappone. Il prossimo appuntamento concreto sarà l’avvio della produzione su larga scala del processo A14, atteso per il 2028, che misurerà la capacità del gruppo di mantenere la leadership tecnologica in un mercato sempre più conteso.