IBM представила прототип 0,7-нм чипов с трёхмерной компоновкой транзисторов
Технология NanoStack удваивает плотность размещения элементов и обещает на 50% больше производительности при том же энергопотреблении, но до серийного выпуска пройдёт не менее пяти лет.
Исследовательское подразделение IBM в четверг продемонстрировало прототип полупроводниковой технологии, которая, по заявлению компании, позволяет разместить почти 100 млрд транзисторов на кристалле размером с ноготь — вдвое больше, чем у самого передового на сегодня 2-нм техпроцесса. В тестах опытные образцы показали прирост вычислительной мощности на 50% либо снижение энергопотребления на 70% относительно собственных 2-нм чипов IBM. Одновременно зафиксирован 40-процентный скачок быстродействия памяти SRAM — компонента, критичного для процессоров и графических ускорителей. Обозначение «0,7 нм» носит маркетинговый характер и отражает не физические размеры элементов, а расчётную плотность упаковки.
Ключевое отличие архитектуры, получившей название NanoStack, — переход от планарного размещения транзисторов к трёхмерной этажерке из нескольких слоёв. Такой подход, по оценке IBM, позволяет продолжить миниатюризацию вплоть до 0,1 нм (1 ангстрем) к 2040 году. В компании подчёркивают, что технология пригодна как для центральных (CPU), так и для графических процессоров (GPU), востребованных в системах искусственного интеллекта, а также для SRAM-памяти. Вице-президент по полупроводниковым исследованиям Хуэймин Бу назвал достигнутый в памяти прогресс «беспрецедентным за десятилетия».
IBM не занимается серийным выпуском чипов, а лицензирует разработки сторонним производителям. Сейчас компания сосредоточена на масштабировании 2-нм техпроцесса: его уже использует тайваньская TSMC, а японская Rapidus планирует начать массовое производство во втором полугодии 2027 года. TSMC, в свою очередь, намерена перейти к 1,4 нм в 2028 году. Таким образом, анонсированная технология встраивается в глобальную гонку за сохранение закона Мура на фоне растущих энергозатрат дата-центров, обслуживающих генеративный ИИ. Для российского рынка, остро зависящего от импорта микроэлектроники, появление ещё более плотных и энергоэффективных чипов в перспективе означает дальнейшее удорожание доступа к передовым вычислительным мощностям.
Промышленное внедрение 0,7-нм техпроцесса ожидается не ранее чем через пять лет. Партнёр для его производства пока не назван. Ближайший практический ориентир — запуск 1,4-нм линий TSMC в 2028 году и начало серийного выпуска 2-нм чипов на предприятиях Rapidus.
| Атлантическая / англосаксонская пресса | +0.30 | aligned |
|---|---|---|
| Китайская пресса | −0.20 | neutral |
| Латиноамериканская пресса | 0.00 | neutral |
| Пресса Аравийского залива | +0.20 | neutral |
American innovation strikes back: the IBM chip proves the US remains a leader in the semiconductor race.
By highlighting IBM's historic pioneer role and linking the chip to AI trends, the narrative creates a sense of continuity and technological superiority.
China must redouble efforts for technological self-reliance: the IBM chip is a stark reminder of the gap that needs closing.
By framing IBM's advance as a national challenge, the narrative mobilizes support for China's industrial catch-up policies.
A step forward in chip miniaturization, but the impact on the region is indirect for now.
By adopting a descriptive and detached tone, the story avoids assigning geopolitical or enthusiastic meanings.
IBM chips represent an opportunity to diversify the Gulf economy and attract advanced technology.
By linking the news to local economic interests, the technical event is reframed as a development and investment opportunity.
Расширь свой кругозор
Трамп объявил об отмене ударов по Ирану в обмен на сделку по Ормузскому проливу
2 языков · 74 изданий
Из Economy & MarketsGIIAS 2026: мировой рекорд и премьеры Mazda CX-5, Chery Q и Mercedes-AMG
1 язык · 11 изданий
Из Science & HealthОграничение приема пищи 8–9 часами в день улучшило планирование и решение задач у женщин 50–79 лет
4 языков · 10 изданий